Deri Altına Devre Devrimi!

Günümüzün giyelebilir teknoloji ürünleri her ne kadar gelişiyor olsalar da, boyutları yine de büyük sayılır ve bağlı olmaları gereken cihazlar sebebiyle kullanımları sınırlı. Bu durum da mühendisleri, daha ince, daha güçlü ve direkt olarak deriye uygulanabilir giyilebilir ürünleri geliştirmeye itiyor. Zhenqiang "Jack" Ma'nın liderliğini yaptığı University of Wisconsin-Madison araştırmacıları, artık "dünyanın en hızlı esnek, giyilebilir entegre devrelerini" geliştirdiklerini söylüyor. Bu teknoloji sayesinde hastanelerin, geçici bir "dövme" sayesinde kablo ve çiplere ihtiyacı ortadan kalkabilir.

Yılan benzeri şekli ile yeni platform .3gigahertz ile 300gigahertz aralığındaki frekansları desteklemekte. Bu aralık da, 5G standardının içerisinde bulunmakta. Cep telefonları için 5G daha yüksek hızlar ve daha geniş kapsama alanı anlamına gelirken, mühendislerin söylediklerine göre deri elektronikleri için bunun anlamı, hastanın evinden çıkmadan sağlık verilerini doktora iletebilmesi.

Her ne kadar bu fikir eşsiz olmasa da, Ma ve ekibi tarafından üretilen devreler, diğer araştırmacıların geliştirdiklerine göre çok daha küçük. Erken iletişim hatları 640 mikrometre (.64 milimetre) boyutunda iken, UW-Madison'un çözümü sadece 25 mikrometre (.025 milimetre) kalınlığında. The Air Force Office of Scientific Research (Hava Güçleri Bilimsel Araştırma Bölümü) de Ma'nın araştırmasını desteklemekte ve Ma'nın giyilebilir alanındaki buluşlarının, gelecekte pilotlara yardımcı olabileceğini düşünüyor...